Универсальные напылительные установки для R&D и мелкосерийного производства
Широкий выбор вариантов комплектации вакуумных установок ELATO позволяет максимально гибко подобрать требуемую конфигурацию вакуумной установки для решения конкретных задач заказчика.
Особенности*:
- Система электронно-лучевого испарения (ЭЛИ)
- Система резистивного испарения
- Система магнетронного распыления
- Система ионно-лучевой очистки
- Подложкодержатель: одинарный диск, купольный
- Шлюзовая камера (опция)
- Система нагрева подложек до 400 °С
- Высокая эффективность при распылении драгоценных металлов
*конфигурация технологических устройств определяется с учетом требований заказчика
Технологические устройства:
- Система электронно-лучевого испарения
- Система резистивного испарения
- Ионно-лучевой источник очистки и ассистирования
- RF-магнетроны
- Высокочастотный ионно-лучевой источник ассистирования
- DC-магнетроны
Технические характеристики:
| Диаметр технологической камеры | 600 мм |
| Подложкодержатель | Одиночный диск Ø 500 мм
Купол Ø 500 мм |
| Максимальный диаметр подложки | 300 мм |
| Предельная неравномерность покрытия по толщине* | ±2.5 % для купольного
подложкодержателя ±1.0 % для 10 х Ø 100 мм ±1.0 % для 4 х Ø 150 мм ±3.0 % для 3 х Ø 200 мм |
| Технологические устройства | ЭЛИ, резистивный испаритель, DC-магнетроны, RF-магнетроны |
| Подготовка поверхности и ассистирование | Ионно-лучевой источник очистки (УАС), торцевой холловский источник очистки и ассистирования, RF ионно-лучевой источник ассистирования |
| Контроль покрытий | Система кварцевого измерения толщины, Система автоматического оптического контроля (одноволновой или спректральный) |
| Предельное остаточное давление в чистой технологической камере | 1х10-4 Па |
| Откачные средства | Безмасляная откачка на базе турбомолекулярного или криогенного насосов |
| Шлюзовая камера | Опция |
*Неравномерность покрытия может отличаться для разных технологических устройств
Отзывы
Отзывов пока нет.